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测试夹具产品特点： 采用金属铜块+散热扇风冷的形式加快CPU散热； 采用翻盖式旋钮结构，压力均匀，不移位下压平稳接触稳定； 探针的爪头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠； 高精度的定位槽，保IC定位精确； 采用浮板结构有球无球均能测试； 测试探针可更换，维修方便，成本低； 采用KEEP+陶瓷工程绝缘材料制作； 最小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；CPU BGA809测试座
CPU BGA809测试座
