产品规格:
1、应用IC:1.27/1.0/0.8/0.5 BGA封装
2、材料：PEI/镍合金/铍铜
3、接触方式：焊接弹片
4、工作温度：-45°C～+125°C
5、工作寿命500次以上
产品特点:
1、外形结构采用开模，既保证精度又降低成本；
2、体积小，不会与周围元件产生干涉，适用于任何板形
3、使用方便，焊接在要使用的ＰＣＢＡ板对应的IC位置，
按照方向压入即可进行相关测试
4、接触弹片较短，减少芯片与原PCBA的信号传输距离，
支持高频测试
5、采用锡球定位，兼容各种尺寸IC 测试
6、可以根据各种IC单独定制，灵活方便
