凯力迪发布高阶AI芯片老化测试座 KLD-BGA5602-AI、 KLD-BGA4755-AI 等
作为行业领先的半导体测试插座制造商，凯力迪专注于高阶测试应用市场 ，
如高效能运算芯片、AI 芯片、GPU、XPU、FPGA、ASIC、Arm服务器芯片、光电互联芯片、交换芯片、网络芯片、数据基础设施芯片等，
广泛应用于以太网交换机、网络接口卡 (NIC)、光学DSP、主动电缆DSP、PCIe重定时器、数据中心互联光模块和以太网交换硅定制芯片方案老化测试方案。
凯力迪的芯片老化性测试包括了极端工作环境测试，
即在高温（HTOL）100度至155度的模拟使用环境下持续测试数小时或者在低温（LTOL）等环境中芯片测特性变化并收集收据；
加速老化测试（HAST），模拟芯片的使用过程，对其进行加速检测，测试芯片使用中的参数变化；
High Reliability高可靠性测试，检测芯片引脚丝球、焊点、线弹性等方面的可靠性测试等。
这些测试项目可以直接反应出芯片的使用寿命与整体封装质量，目的就是在芯片进入下一个流程（功能测试）之前，
筛选出存在早期失效或潜在缺陷的那些元器件。
经过老化测试的芯片在其工作寿命内的故障率远低于未测试过的 IC芯片。
通过老化测试，制造商可以最大限度地减少他们运送给客户的有缺陷半导体的数量，
在产品早期就发现可能存在的缺陷和故障，
从而进一步完善设计和制造过程，提高客户满意度和市场竞争能力。
凯力迪的芯片老化性可应用于实验室IC编程设计测试、AI算力芯片、汽车电子等测试，
可同时提供开模测试插座和机钻工的老化测试插座组合，满足客户大批量采购及以及高精度定制化产品需求。
凯力迪通常在IC设计开发阶段，就会参与客户研发验证为客户提供技术支持，并在量产阶段提供测试产品。
凯力迪的老化插座解决方案具有多项优势：
1. 提供广泛的 QFN/QFP/BGA 老化测试插座产品设计组合（翻盖式和开顶式）满足不同客户的预算和测试需求。
2. 量产订单可保证标准 QFN/QFP/BGA测试插座的行业最短交付周期，快至1-2周。
3. BGA/LGA/QFN 模具插座产品组合均采用 CMT（压缩贴装技术）H 型探针引脚解决方案，
使用维修简单方便，就算H型探针出现损坏，客户也只需替换探针而无需更换整个插座，大大节省了测试成本，
同时使用H-型探针的测试插座可允许客户在高达180度的高温工作环境下进行测试。
4.提供使用机加工和模具元器件的混合设计或完全机加工的 IC 老化测试插座大大缩短了插座生产周期，降低成本。
5. H 型探针测试插座的工作温度范围最广，可达 -55 至 200 摄氏度。
6. 广泛的销售网络和技术支持，供应链完善，可为客户提供24小时在线服务。
