BGA576 芯片测试座
一、被测芯片介绍：芯片为嵌入式处理器，核心频率600Mhz，内置24Mb内存，尺寸BGA576-1.0-25*25mm，开放JTAG的测试通道，提供高性能DSP应用。
二、分析：
测试座主要的用途在于对该BGA576的DSP芯片进行功能测试的同时，进行老化测试，从符合实际应用状态出发，考研该芯片在极端环境下的加速老化试验。该测试除了600Mh的频率要求，还需要注意老化温度-45℃~125℃的要花测试要求，需要做好对应的匹配；
三、产品制作以及材料：
1.根据芯片的尺寸设计测试座的接触介质以及物理控制的架构；576Pin 1.0mm的间距，25*25mm的芯片外形尺寸限位，保证芯片与测试的良好接触；
2.芯片测试部分需要满足600Mhz的频率，1.2Gbps的速率，可以采用JTAG的测试端口对该IC进行debug和烧录程序以及二次开发的能力，这一点通过测试座能很好的满足。
3.芯片的老化部分需要注意的是该测试采用的是HAST的高温应力加速老化试验，老化温度在125℃ *1000小时，对测试座的各个材料能满足这个需求，谷易电子测试座的进口工程材料能很好的满足这些需求，并在老化老炼的测试中表现优秀。
逻辑IC ADI ADSP-TS201SABPZ050
