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03-09
半导体可靠性测试与测试座
在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分。 以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JESD47 的高加速条件。 如果产品通过这些测试,则表示器件能用于大多数使用情况。
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03-09
半导体测试板(ATE)的分类及PCB加工要求
ATE,全称Automated Test Equipment,是晶圆和芯片封装之后,进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等,在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。不同类型的ATE测试机需要不同的ATE板。
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12-24
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12-24
Marvell 美满电子推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara
Marvell 美满电子推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara
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12-24
Marvell的市值首次突破1000亿美元市值
身处AI超级周期中,Marvell已经迅速转型为一个AI优先的数据中心半导体公司。Marvell正在进入其历史性发展的新纪元。
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12-12
HALT 测试和 HASS 测试
使用 HALT 和 HASS 测试节省产品开发的时间和金钱。
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10-23
AI高算力潮起,三大存储原厂角逐HBM4
CPU/GPU内存芯片,其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起,实现大容量,高位宽的DDR组合阵列
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10-23
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