新闻中心-凯力迪科技|创“芯”测试方案

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03-13

凯力迪定制CPU测试架/CPU测试治具/CPU测试夹具

凯力迪定制型CPU测试架/CPU测试治具/CPU测试夹具，专为满足客户对高性能、高精度测试的需求而设计。

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03-11

冰箱彩电大沙发不香了？新能源车企竞争迈入算力、芯片、安全、智驾时代

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03-11

苏州国芯科技：坚持自主创新，RISC-V技术赋能汽车电子控制芯片和信息安全多元应用

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03-09

半导体可靠性测试与测试座

在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理特性，但会转移观察时间。加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分。以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JESD47 的高加速条件。如果产品通过这些测试，则表示器件能用于大多数使用情况。

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03-09

半导体测试板（ATE）的分类及PCB加工要求

ATE，全称Automated Test Equipment，是晶圆和芯片封装之后，进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等，在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。不同类型的ATE测试机需要不同的ATE板。

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03-09

凯力迪定制CPU/GPU/TPU/FPGA等算力大芯片测试座，助力芯片研发与量产

深圳市凯力迪科技有限公司成立于2013年，是一家专注于半导体测试解决方案的高科技企业。我们致力于为客户提供从芯片设计验证、第三方可靠性测试到ATE量产测试的全流程测试解决方案，助力客户加速产品上市，提升市场竞争力。

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03-09

凯力迪一站式车规芯片老化座解决方案

老化座产品数据： 1.材料应用: PES/LCP/PEEK 2.间距： ≥ 0.35mm 3.结构: 下压/翻盖可选 4.接触方式：探针/弹片可选 5.工作温度：-55°C～+175°C

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03-09

凯力迪为客户定制生产全系列 ATE/SLT测试插座，

领域广航天级芯片、车规级芯片、工业级芯片、消费电子芯片封装形式全：QFN/DFN/QFP/CSP/BGA/PGA/LGA/SiP/MCP/MCM/SOP...... 芯片尺寸 0.5X0.6mm/1X1mm/4X4mm/5X5mm/6X6mm/20X20mm...... 间距Pitch: Min 0.3mm/0.35mm/0.4mm/0.5mm.....

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01-28

凯力迪一站式车规芯片老化座解决方案车规处理器芯片量产测试座 SoC QFN QFP BGA等封装

老化座产品数据： 1.材料应用: PES/LCP/PEEK 2.间距： ≥ 0.35mm 3.结构: 下压/翻盖可选 4.接触方式：探针/弹片可选 5.工作温度：-55°C～+175°C 应用广图标 - 实验室老化验证图标 - 第三方可靠性HTOL/HAST 图标 - 量产老化筛选

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12-24

Marvell 美满电子推出 3 纳米 PAM4 光学 DSP 芯片

凯力迪定制Ai芯片老化测试座

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12-24

Marvell 美满电子推出业界首款 3nm 制程 PAM4 光学 DSP 芯片 Ara

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12-24

Marvell的市值首次突破1000亿美元市值

身处AI超级周期中，Marvell已经迅速转型为一个AI优先的数据中心半导体公司。Marvell正在进入其历史性发展的新纪元。