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05-26
芯片领域名词大揭秘:从专业到通俗的深度解读(三)
芯片技术日新月异,众多专业名词让人应接不暇。下面为你详细介绍芯片领域常见专业名词,助你轻松理解其中奥秘。
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05-22
芯片领域名词大揭秘:从专业到通俗的深度解读(二)
#QFN #QFP #BGA #LGA #PGA #DFN #Chiplet #2.5D #3D #CoWos #FC #FCBGA #FCCSP #SiP #WLCSP #通富 #长电 #华天 #甬矽 #晶方科技 #颀中科技 #伟测 #利扬芯片 #爱德万 #IC #TestSocket #泰瑞达 #ATE
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05-21
芯片领域名词大揭秘:从专业到通俗的深度解读(一)
在芯片科技浪潮席卷而来的当下,各种专业名词令人眼花缭乱。今天,就让我们深入剖析芯片领域的关键名词,从专业释义到通俗理解,带你全方位认识这个精密复杂的世界。#QFN #QFP #BGA #LGA #PGA
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03-13
凯力迪定制CPU测试架/CPU测试治具/CPU测试夹具
凯力迪定制型CPU测试架/CPU测试治具/CPU测试夹具,专为满足客户对高性能、高精度测试的需求而设计。
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03-09
半导体可靠性测试与测试座
在半导体器件中,常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。 在大多数情况下,加速测试不改变故障的物理特性,但会转移观察时间。 加速条件和正常使用条件之间的转移称为“降额”。高加速测试是基于 JEDEC 资质认证测试的关键部分。 以下测试反映了基于 JEDEC 规范 JESD47 的高加速条件。 如果产品通过这些测试,则表示器件能用于大多数使用情况。
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03-09
半导体测试板(ATE)的分类及PCB加工要求
ATE,全称Automated Test Equipment,是晶圆和芯片封装之后,进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等,在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。不同类型的ATE测试机需要不同的ATE板。
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