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MEMS传感器芯片老化测试座
DFN\SOP\微型封装的CQFP封装都成为传感器芯片的主力封装。 类似封装的老化socket市场上询盘越来越多, 凯力迪推出应用以上封装芯片的OpenTop下压老化座,助力企业配合自动化设备加速芯片的老化工作。
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LTM4644 LTM4600 LTM4600IV BGA封装 电源转换器模块 原装LINEAR 凯力迪BGA77 BGA144测试座
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