eMMC分析座

规格：

1、eMCP221   ball ptich:0.5
2、外形尺寸：25mm×25mm×4mm
3、避空高度：2mm（用于避空集成电路周围的元器件）
4、适用于：Sandisk、三星等各品牌eMCP221颗粒
 
材料&特性：
PCBA板材料：FR4、镀金焊盘30mil，导电性、抗氧化性强
 
产品特点：
1、安装方便：通过PCBA 分析板上的四个对位孔，通过热风枪就可以轻松焊接安装；
2、适应性强：无需客户lay板，可以直接焊接在客户提供的产品板；