在芯片科技浪潮席卷而来的当下，各种专业名词令人眼花缭乱。今天，就让我们深入剖析芯片领域的关键名词，从专业释义到通俗理解，带你全方位认识这个精密复杂的世界。
集成电路（IC）
专业解释
集成电路（Integrated Circuit），是将一定数量的电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起，形成具有特定功能的电路。它是现代电子技术中实现电子系统小型化、高性能化的核心技术。
通俗理解
想象把一堆小电子零件，像搭乐高一样，用特殊工艺把它们紧密连接在一块儿，组成一个能完成特定任务的电路板块，这就是集成电路。比如手机里能处理信号的电路，就是集成电路在发挥作用。
芯片
专业解释
芯片是集成电路的载体，是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的最终结果。它是一种微型化的电子器件，集成了大量的电子元件和电路系统，广泛应用于各类电子设备中。
通俗理解
芯片就像是集成电路的 “成品房”。集成电路设计制造好后，经过一系列包装和检查，最后变成能直接装到电子产品里，让电子产品实现各种功能的小薄片，像电脑 CPU 芯片，没它电脑可就没法运行啦。
硅片
专业解释
硅片又称裸晶圆，是以硅晶体为材料制成的圆形薄片，是用于制作芯片的基础半导体材料。硅具有良好的半导体性能，在芯片制造中被广泛应用。
通俗理解
硅片就是制作芯片的 “原材料大饼”，它是用硅这种特殊材料做成的圆片，后续各种芯片加工都得在这上面进行，就像建房子得先有块好地皮。
晶圆（Wafer）
专业解释
晶圆又称圆片，是在裸晶圆（硅片）上通过光刻、蚀刻、掺杂等一系列半导体制造工艺，加工制作出各种电路元件结构，从而成为具有特定电性能的集成电路产品雏形。
通俗理解
晶圆是硅片进一步加工后的产物，就像在 “原材料大饼” 上雕刻出各种复杂的小房子、小路（电路元件结构），慢慢形成一个有功能的 “小区”，这 “小区” 就是未来芯片的样子。
晶片（Die）
专业解释
晶片又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体。该集成电路的既定功能在这一小片半导体上得以实现。
通俗理解
晶片是从晶圆上切割下来的小部分，是芯片还没穿 “保护衣”（封装）时的样子，它已经具备了芯片的基本功能，像一颗小 “功能心脏” ，只是还需要保护和包装才能正式上岗。
封装
专业解释
封装指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段。通过特定的工艺，将芯片与引脚等外部连接结构进行连接，并使用封装材料对芯片进行保护，使其能够适应不同的工作环境和便于与外部电路连接。
通俗理解
封装就是给芯片穿上 “保护外套”，还装上 “小把手”（引脚） ，让芯片能稳定工作，并且方便和其他电子元件 “手拉手”（连接） ，就像给易碎物品包上厚厚的泡沫，再装上便于搬运的提手。
封测
专业解释
封测是集成电路的封装与测试业务的简称。封装环节完成后，通过一系列测试手段对芯片的电气性能、功能等进行检测，确保芯片符合设计要求和质量标准。
通俗理解
封测就是先给芯片穿好 “外套”，再给芯片 “考试”，看看芯片各项功能是不是合格，能不能正常工作，就像给生产好的产品做质量检查和包装。
摩尔定律
专业解释
由英特尔创始人之一戈登・摩尔于 1965 年提出的集成电路行业的一种现象。其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18 - 24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。它在一定程度上反映了半导体技术发展的速度和趋势。
通俗理解
摩尔定律就像给芯片行业定了个 “升级小目标” ，每隔一年半到两年，同样价格的芯片，里面能装的电子零件数量就会翻倍，性能也跟着变强，就好比手机每隔一段时间，同样价钱能买到的手机性能就更好。
Foundry
专业解释
在集成电路行业中，Foundry 是指专门从事晶圆制造的企业，接受 IC 设计公司委托制造晶圆，自身不进行芯片设计，专注于晶圆制造工艺技术的提升和产能扩充。
通俗理解
Foundry 就是芯片制造的 “加工厂”，IC 设计公司画好 “设计图纸”，Foundry 就按照图纸把晶圆生产出来，不参与设计芯片，只负责把晶圆造好，像代工厂帮品牌商生产产品一样。
Fabless
专业解释
Fabless 是无晶圆厂芯片设计公司模式。在该模式下，企业只从事集成电路的设计和销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节通过委托加工的方式，外包给专业的晶圆制造企业、封装测试企业来完成。
通俗理解
Fabless 公司就像芯片的 “创意工作室” ，只负责想出芯片的功能和设计样子，然后把实际生产制造的活儿，像造晶圆、封装、测试等，都交给别的专业工厂去做，自己专心搞设计和卖芯片。
Chipless
专业解释
Chipless 是一种新的商业模式，指一些体量巨大的电子装备公司自行设计研发芯片，芯片主要供自身使用，以提高产品差异化和竞争力，而芯片制造、封装、测试等全部委托外部专业厂商加工完成。
通俗理解
Chipless 模式的公司像是 “自主创意的大买家” ，自己设计芯片给自己产品用，为了让产品更独特、更有竞争力，但不自己建厂生产，而是把芯片制造等环节都外包出去，就像饭店自己研发新菜品，但把食材加工等工作交给专业供应商。
IDM（Integrated Design and Manufacture）
专业解释
IDM 即垂直整合模式，是指企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试等所有环节，具备完整的芯片产业链生产能力，在芯片研发、生产的各个阶段都有自主掌控能力。
通俗理解
IDM 企业就像芯片行业的 “全能大工厂” ，从芯片设计的 “头脑风暴”，到晶圆制造的 “原材料加工”，再到封装测试的 “成品质检包装” ，所有流程都能自己搞定，一条龙服务，啥都不依赖别人。
关于凯力迪
深圳市凯力迪科技有限公司成立于2013年，是一家专注于半导体测试解决方案的高科技企业。我们致力于为客户提供从芯片设计验证、第三方可靠性测试到ATE量产测试的全流程测试解决方案，助力客户加速产品上市，提升市场竞争力。
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1)CPU/GPU/FPGA大芯片/车规芯片老化测试座： 针对不同封装类型和测试需求，提供高性能、高可靠性的老化测试座，满足HTOL老化测试和ATE量产测试的严苛要求。
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3) 定制ATE测试座/测试治具： 根据客户具体需求提供定制化测试座和测试治具设计服务，满足客户个性化测试需求。
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