半导体测试板（ATE）的分类及PCB加工要求
什么是半导体测试板（ATE）？
ATE，全称Automated Test Equipment，是晶圆和芯片封装之后，进行功能和性能自动化测试的设备。ATE设备可以进行芯片的参数测试、功能测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等，在半导体的制造过程中扮演着至关重要的角色。
如上图，不同类型的ATE测试机需要不同的ATE板。
探针卡（Probe Card）：探针卡用于测试未切割和未封装的半导体器件，通过对晶圆上的每个芯片进行电气测试，筛选出参数在要求范围内的器件进行封装。
负载板（Load Board）：在Final Test测试设备上面需要用到负载板，负载板用于在器件封装后对器件进行功能或性能测试，筛选出封装后的不良器件。对于有高速接口的IC来讲，对应的负载板通常会有严格的阻抗要求。
老化测试板（Burn-in Board，简称BIB）：老化板（BIB）用于封装后芯片的老化测试，如热循环或加速开关循环，以暴露器件的早期失效故障。老化板的PCB材料必须能够承受长时间和反复的高温环境暴露，具有极高的可靠性。
ATE板的PCB加工的要求
随着集成电路（IC）变得更小更复杂，ATE测试板的密度和复杂性也随之增加。
对准精度和高纵横比
Load Board的层数通常在30层以上，BGA pitch 通常在0.35到0.5mm，钻孔到导体距离低于4mil，并行测试通道：4 sites、8 sites，到16 sites。对于PCB的层间对准、钻孔精度、高厚径比下的镀铜和树脂塞孔工艺都提出了更高的要求。
超高密度测试接口
Probe Card上BGA的pitch通常在85~200um之间，高端的产品会在40~55um之间。精细线路接近封装基板，如果线路超出PCB制程能力时，就需要使用封装基板工艺的MLO/MLC转接板，转接之后进行测试。
平整度
探针卡和高端ATE的PCB对平整度有很高的要求，翘曲率应控制在0.1%~0.2%以内。BGA区域的焊盘高度差应保持在50um（2mil）以内，更严格时要求范围保持在25~28um（1mil）以内。
外观质量
由于待测单元（DUT）区域通过探针与焊盘建立连接，因此对要求焊盘不能有凹陷或损坏，焊盘金面也不能有划痕或粗糙度问题。
信号完整性
高端ATE板要求指出阻抗公差为±5%，并且残桩stub长度在8到12mil以下，由于阻抗要求严格，对于镀层、蚀刻均匀性和背钻工艺能力要求都十分严格。
