ASIC

现成的分立元器件相比，使用定制的ASIC可以大大减小电子元器件的尺寸。我们的TSV（硅通孔）等先进技术和先进的封装解决方案（例如晶圆级芯片封装 - WLCSP、系统级封装 - SIP、柔性芯片 - CoF）使我们的客户能够生产尺寸非常小的模块。

优越的设计方法

芯片设计不仅限于硅芯片，还包括封装和系统，这些因素对于开发高度稳健的产品至关重要。MediaTek 提供芯片、封装和 PCB 参数，有效提升运作效率，确保产品质量和价值。

2.5D 封装解决方案（InFO、Interposer、CoWoS）
多芯片封装（MCM）
高效热处理功能的高功率电源设计
稳定可靠的大型高速芯片设计