在HBM4上，三星电子、SK海力士、美光科技也展开了新的争夺赛。在AI这一主需求推动下，未来三星电子、SK海力士和美光三大存储巨头将成为彼此最大的竞争对手，而HBM4也将成为其在高算力赛道上下一个竞争点。
HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）是一款新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。该内存技术突破了内存容量与带宽瓶颈，被视为新一代DRAM解决方案，也契合了半导体技术小型化、集成化的发展趋势。
过去10年里，HBM技术性能不断升级迭代，已经成为高性能计算领域重要的技术基石之一。2023年初以来，以ChatGPT为代表的AI大模型催生了巨量的算力需求，使HBM成为整个存储芯片行业为数不多的比较景气的细分市场。尽管目前HBM3E还在进行性能验证，但HBM4相关技术创新竞赛已经在各大存储原厂之间展开。
据悉，目前各大存储大厂均在开发采用更宽的2048 bit接口的HBM4内存技术。其中，三星、SK海力士还对外公开了HBM4的时间推进表，美光科技则开启了暂名为HBMnext的下一代 HBM 内存的开发。由此可见，随着AI技术应用不断深化发展，HBM4时代即将到来。
