网站首页 产品展示 传感器 摄像模组 查看
摄像模组
产品展示
行业热门
微针模组
定制类
存储芯片
逻辑芯片
模拟芯片
传感器
光电子器件
分立器件
芯片返修服务
  • 13923728127
  • market@fcssemi.com
  • 深圳市宝安区西乡街道流塘大厦2楼208
售前咨询售后支持综合服务客服邮箱

CMOS传感器BGA144-0.8 10×10翻盖合金测试座

  • CMOS传感器BGA144-0.8 10×10翻盖合金测试座

CMOS传感器BGA144-0.8 10×10翻盖合金测试座

CMOS传感器BGA144-0.8 10×10翻盖合金测试座

CMOS传感器BGA144-0.8 10×10翻盖合金测试座
品名：CMOS传感器BGA144-0.8 10×10翻盖合金测试座
封装尺寸：BGA144

产品特色：BGA144顶部开窗需要用于顶部传感感知效果，保证底部进行可靠连接并同步保证传输信号；

产品用途：CMOS传感器测试，功能验证，老化测试等

 

网站首页 　|　产品展示 　|　解决方案 　|　热销产品 　|　服务支持 　|　新闻中心 　|　关于我们
深圳市凯力迪科技有限公司 2024 版权所有
English English