晶圆内部AOI检测LCC28-1.27老化测试座
二、实际要求：
1.封装：LCC28
2.Pin数:28
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：军工管壳类LCC陶封芯片
5.测试要求：封装前测试性能并执行内部晶圆的AOI检测
三、需求分析：芯片封装：LCC28-1.27-11.43*11.43mm，芯片正面不受力，压块做成开天窗压4边的，底部也需要开个与上面同等大小的天窗，芯片边缘的间隙约0.5mm，电源小于500mA，无频率要求，只需做好导通即可，同时还需要应对-45~155℃的高温情况；
四、制作生产：翻盖式测试座结构，压块需要严格匹配下部DUT house的范围，避免由于公差问题导致的移位并遮挡管壳晶圆部分，材料采用PEEK材料，经过精加工，组装至测试座外壳中。由于芯片的引脚间距为1.27mm，可以采用078mm粗细的探针，保证接触稳定；
五、生产完成，对测试座所有尺寸的进行质检，针对图纸上的各个标注尺寸进行严格检测，确认无误即可组装；组装的同时，需要反复将10pcs的样品进行手工适配验证；组装完成之后，需要将芯片置于LCC28-1.27的老化测试座中观测其是否遮挡管壳晶圆，一切ok方可出货。
