DRAM IC memory芯片颗粒BGA60-0.8功能老化测试座
一、实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:60pin
3.间距：0.8mm
4.芯片类型：内存颗粒；
5.测试要求：芯片功能性调试以及量产老化测试
二、芯片特性：60球内存颗粒测试座，主要是针对SDRAM-LPDDR上，易失性存储器芯片测试，时钟频率166mhz，电压1.7~1.95V；
三、需求分析：该芯片封装尺寸为：BGA60-0.8-8*9mm，测试座定位限位设计按照对应的公差匹配标准，设计测试座即可，频率电流方面，并没有特殊要求，但是需要同时过-45~155℃的高温动态测试；
四、确认图纸设计结构之后，按照图纸严格执行生产即可，做出产品之后发用户实板检测即可。
