1.封装：BGA封装
2.Pin数:641
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：手机主控，移动设备CPU
5.测试要求：BGA641-0.4-12.8*12.8mm ARM内核的CPU，主要是应对功能测试，其测试是需要在原有的手机主板上测试，测试其CPU的芯片情况，其芯片频率在2GHz，需要做好合理的探针匹配，即可做好对应的功能测试。
二、需求分析：匹配好对应的芯片尺寸以及芯片的测试频率即可。电源的要求也是不高，唯一的难度是将测试座组装至手机主板上，手机的主板上有一些固化黑胶体，需要除胶体之后，拆除，拆除完毕，测试座需要做对应的元器件避空。
三、制作生产：做好了对应的设计之后，按照对应的组装图来安装即可。
四、出货要求：开机即可。
手机联发科ARM-CPU测试BGA641-0.4测试治具
