QFN24-0.35助听辅听设备下压测试座

  • QFN24-0.35助听辅听设备下压测试座

QFN24-0.35助听辅听设备下压测试座

QFN24-0.35助听辅听设备下压测试座

 QFN24-0.35助听辅听设备下压测试座
一、实际要求:

1.封装:QFN封装

2.Pin数:24pin

3.间距:0.4mm

4.芯片类型:专业医疗助听设备和辅听设备的高性价比数字芯片

5.测试要求:芯片功能性调试,烧录以及量产

二、芯片特性:低功耗芯片,内置蓝牙,内置DC/DC,或者LDO;还需保证芯片在使用中音效等功能。

三、需求分析:使用下压测试座,需要做量产测试;保证芯片的音效功能以及蓝牙的传输控制等;

四、测试座采用下压结构,需要注意弹簧,探针配合等,尺寸检测匹配ok即可。

 

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