P1022 QorIQ集成处理器BGA689-1.0-31*31功能测试座
一、实际要求：
1.封装：BGA封装 WB-TePBGA II-689
2.Pin数:689
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：FPGA
5.测试要求：芯片功能测试
二、需求分析：BGA689-1.0-31*31封装芯片，是一款集成双核处理器，其时钟频率最高为1067Mhz，L2缓存带ECC，同时配置有SRAM内存功能，DDR部分的速率支持800MT/s,最高32G内存，其他的接口没有特别高速要求，USB功能只有USB2.0的性能，所以最高需要1067Mhz，单独探针需要满足这点的要求，另外该双核芯片的功耗较高，需要配置对应的散热片来辅助工作中的散热；
三、制作生产：BGA689-1.0-31*31是标准的塑封球阵列芯片，简称为WB-TePBGA，其尺寸公差需要参考ASME Y14.5M-1994，需要注意的是由于该封装有塑封凸起的部分，所以散热部分需要对应做好避空，从而利于芯片与散热结构贴合减少热阻，利于测试中的散热性能。另外就是探针的匹配以及低阻抗的问题，这点做好，芯片的发热会更少，从而性能测试的结果会更优
四、生产过程中对各个部件进行严格的检测，保证组件在大阵列芯片测试座的配合ok，探针性能在确认了其性能参数数据以后方能装配。测试座完成生产，发给用户做最后的实测验证即可。
