二、实际要求：
1.封装：QFN封装
2.Pin数:22Pin
3.接地数量：2pin
4.芯片类型：同步升压稳压器适用于单芯或双芯电池供电管理
5.测试要求：芯片老化测试以及烧录调试用途
三、需求分析：芯片是升压芯片，其实际芯片功能是有由1.8V升至5.5V，6A的同步升压电流，通过引脚分析，其功能测试的设计难度很大，但是目前该测试项目所需要的测试仅限于老化测试和控制程序的调试，所以其设计难度不大。
四、制作生产：芯片尺寸较小，只能采用翻盖测试座，针对芯片尺寸对应的压块配合接触，由于芯片尺寸较小，其焊盘采用更为细小的探针，探针的尺寸为0.35mm即可，耐温支持-45~155摄氏度即可；其他的部分无特殊要求，只需要满足HTOL、HAST等老化试验需求即可。
五、质检需要着重注意芯片的尺寸即可
