一、实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:636pin
3.间距：0.65mm
4.芯片类型：瑞芯微四核CPU系列微控制器RK3288，应用于安防，工控等领域；
5.测试要求：芯片功能性调试，烧录以及量产
二、芯片特性：芯片主要是Cortex内核，1.8GHz的主频，由于集成度很高，对各个模块的速率要求很高，所以需要对应配合3GHz的性能探针来适配芯片测试很重要，关于电源部分，其功耗要求不高，但是需要对应的制作散热架构，用于配合测试之中产生的热量。
三、需求分析：首先是芯片的封装尺寸为BGA636，0.65间距，其长宽高分别为19*19*1.0mm，测试座设计时候按照这个尺寸来设计限位框即可；主频1.8GHz，DDR3+GPU的高速配合，使用3Ghz性能探针；由于散热的问题，还需要增加散热片等；最后需要考虑的是用户的使用部分，主要是会应用到RK3288的开发板上，用于验证该芯片的完整性能，所以需要设计图纸后和用户做好确认，再生产。
四、确认图纸设计结构之后，按照图纸严格执行生产即可，做出产品之后发用户实板检测即可。
