案例分析之FPGA 7 系列测试座-以BGA238为例
今天的主角是FPGA Artix-7系列的芯片-BGA238的芯片，这个芯片的尺寸10*10mm，同时性能优秀，串行速率211Gb/s，内存通道是1066Mb/s,适配DDR3内存即可，I/O电压也是1.2V~3.3V，适配多种功能。
测试座的制作首先需要考虑物理结构，前面所说的是尺寸：10*10mm,其间距为0.5mm，球阵列为未全满的19*19阵列，这种小间距，大阵列的芯片，需要使用合金旋钮的测试座来平衡探针带来的反作用力，目前探针作用力是20~30gf,其力是相互的，一旦阵列多了之后，总作用力就会很大，238pin即4780~7140gf,这么大的力度作用到芯片上为了保证受力均匀从而保证接触正常，就需要旋钮的均衡推进力来保证了。
解决了结构问题，就需要考虑芯片的性能互通匹配，需要配合其速率以及内存的速率型号以及时钟信号来确定探针的使用情况，目前这款的memory接口速率是1066Mb/s,串行速率是211Gb/s,所以匹配上这个需求即可。
结构和信号已经ok，只需执行下一步生产即可，实际成品效果如图
