一、实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:144pin
3.间距：1.27mm
4.芯片类型：三路10A降压DC/DC模块稳压器芯片
5.测试要求：芯片功能性调试，烧录以及量产
二、需求分析：BGA144是近期一款较为火热的稳压器芯片，其功能是DC/DC电源功能，共3通道输出，每个通道持续性电流输出为DC 10A，其功能DC转DC时候，将4.7V到16V的电压转换成为0.8V~5.5V电压（只有Vout3能到5.5V），释放较高电流以及热量。其芯片尺寸为15*15*5.01mm，间距为1.27mm。
三、根据以上芯片的性能要求，还需要了解芯片的多通道引脚定义的情况，确认其输入输出引脚数量以及分配情况，芯片测试座在使用过程中的需要匹配多通道10A电流，对各通道的引脚的分配是必选要知道的，这样才能辅助完成对应的测试座设计：Vin和Vout共3对，即6组网络，Vin系列单网络6Pin，Vout系列Vout1 10Pin，Vout2-3 11Pin；
在电源转化的过程中，需要主要芯片散热的问题，所以需要顶盖的散热材料优异才能保证测试的可持续性;
芯片的间距较大，方便设计加工测试座的针板以及外部结构，由于芯片的尺寸问题，其测试座的压力需做足，扣合力量要ok,从而避免接触不良；
四、生产过程中，对定制的各个部件进行严格的检查，确认芯片的结构在可允许的范围之类，所有部件确认ok之后，方可组装，整体检测完毕，出货。
