二、实际要求：
1.封装：BGA
2.Pin数:132
3.接地数量：2pin
4.芯片类型：MCU高速控制单位模块芯片
5.测试要求：芯片信号测试以及烧录用途
三、需求分析：芯片是BGA132封装，0.4mm间距，也可称为WLCSP封装，尺寸是5.4*6.2mm，其测试主要是针对信号功能测试，其测试条件：测试12个引脚高速差分信号，最高频率为2.7GHz，最高速率为5.4Gbps，其余引脚为常规导通接口，在室温即30℃的环境下测试，整个芯片功耗较低，单pin电流小于1A。
四、制作生产：采用翻盖接口保证芯片132pin的contact Lead的完美接触，介绍接触阻抗，探针采用适配于高速高频信号匹配的3Ghz探针，保证频率和速率的完美导通即可。
五、生产ok之后需要对芯片测试座进行初步的导通确认以及各个尺寸的公差控制和检测事宜
