LGA8 DFN8 1.27mm间距芯片烧录测试座适用于SD NAND SPI NAND
一、产品介绍：
1.封装：LGA8 QFN8 DFN8封装
2.Pin数:8
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：SD NAND SPI NAND，芯片厂商包括：雷龙，米客方德，CS创世等。支持6*8mm封装（现货）；9*12.5mm尺寸需定制
5.测试要求：芯片速率测试，老化测试以及烧录用途
二、需求分析：用户一般是需要对该芯片做IQC，即收货质检，以及出货时候的功能老化测试，这就需要测试座满足工业级老化环境的测试（-40~85℃），还需要做到配合SDIO协议以及SPI传输速率的要求。
三、制作生产：产品需要满足以上芯片的测试以及烧录的要求，需要测试座的同时，还需要采用对应的主控GL823K来转接SD协议至USB，方便用户的使用以及测试。烧录的话需要配合各大芯片厂商提供的烧录软件即可。
四、生产完成，对测试座所有尺寸的进行质检，针对图纸上的各个标注尺寸进行严格检测，确认无误即可组装；组装的同时，需要反复将10pcs的样品进行手工适配验证；同时组装完之后也需要同样做检测，待所有检测Pass即可入库出货。
