SOT89-3L定制翻盖探针射频测试座
一、实际要求：
1.封装：SOT89 封装
2.Pin数:3
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：射频IC
5.测试要求：间距1.5mm，尺寸:4.5×4.095mm 射频信号4G，插损不能低于1dB，回损小于20dB，电流170ma，温度：-55–85°C。做芯片封装的批量测试用的，所以盖子会被频繁的打开和关上；主要测试S参数和DC参数，所以对工装内顶针与产品引脚的接触要求绝对良好的。
二、需求分析：按照以上的要求来说，射频测试，主要需要探针需要满足芯片的S参数以及DC参数，芯片的是功耗较大，需要铜块散热，并将底部的屏蔽地引入测试座中，测试座中屏蔽效果很好，使得测试更加稳定。
三、制作生产：尺寸严格管控，以及屏蔽地铜块设计与安装，需要保证接触的同时保证测试信号完整性。
四、出货要求：以上测试座确认ok之后，即可出货；
