LCC48封装硅光集成相干收发芯片
一、实际要求：
1.封装：LCC48的封装
2.Pin数:48
3.接地数量：9pin
4.芯片类型：硅光集成相干收发芯片
5.测试要求：芯片老化测试要求：-55~155℃动态老化测试；光信号接测试，需要做好阻抗匹配，保证信号的收发能效最大；降温速度要求更改快，需要使用液氮急速降温。
二、需求分析：光模芯片主要是用于信号的收发，需要注意芯片与测试座匹配的同时，还需要注意信号的完整性以及高速信号性能ok；另外芯片有光纤接头，需要对应座避空，另外由于需要做急速动态老化试验，其顶部需要制作攻牙丝孔作为液氮接头的安装用途；
三、制作生产：高低温的急速测试对测试座的要求很高，需要预防急速低温的脆化；高速射频信号的以及PCB的阻抗匹配功能；所以探针，PCB以及测试座的材料都有很高的要求；
四、需要注意的是材料的应用以及芯片的尺寸匹配问题，其他的没有什么问题，检测ok之后即可应用到测试的基板上。
