CSOP52-0.5 EPROM合金翻盖测试座
二、实际要求：
1.封装：CSOP封装 陶瓷封装SOP封装
2.Pin数:52
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：军工类陶瓷封装EPROM
5.测试要求：芯片信号测试以及老化测试
三、需求分析：陶封结构与塑封的结构有所不同，所以测试座的结构也是略微不同，主要体现下引脚长度，压力控制以及压块压合的安排；所以测试座要避开芯片正面避空位置以及引脚的引导保护不变形等；尺寸：芯片间距0.5mm，芯片尺寸6.4（12.2）*15.34*1.8mm，根据芯片外形，测试座内部需要做一些避空调整。
四、制作生产：生产难度在于芯片的引脚以及芯片凸起避空的位置，其他的测试要求是150℃*2000小时测试，这些要求不高，即其测试座的材料和加工要求很高，需要更加精细的加工水平以及公差控制。
五、质检出库：产品生产ok需要严格确认其针孔以及对应避空和引脚分析，这些引脚间距为0.5mm其引脚摆放位置的空间也会更小。
