lOT MCU模块 60Pin 1.27mm测试座
一、实际要求：
1.封装：邮票孔封装
2.Pin数:60pin
3.间距：1.27mm
4.芯片类型：lOT模块
5.测试要求：芯片功能性调试以及程序调试
二、芯片特性：芯片尺寸30.7*40*2.75mm，模块开窗调整避开上方CMOS部分，该模块主要是MCU为核心，DDR3 16位为内存，以及eMMC为外存的模块，另外扩展了CMOS图像处理模块等，实际是一个高集成度的核心板。
三、需求分析：主要用于芯片的性能调试以及芯片的测试座的编程调整，芯片的主要功能要求不高，主要的芯片的功能都集成到了模块之上，其他部分是供电以及控制信号，数字信号，对测试的要求不高，所以只需要基础连接即可；
四、制作难点：芯片测试座的性能要求不高，但是难点在于芯片的外围尺寸，由于核心板是PCB的缘故，其加工的公差略大，所以芯片的测试座设计限位需要更多的经验，根据用户提供的多种样本做了匹配之后即可确认其测试数据。
