SOP/SOIC类封装光耦芯片老化测试座
二、实际要求：
1.封装：SOP/SOIC封装
2.Pin数:4pin
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：光耦芯片
5.测试要求：光耦老化测试
三、需求分析：光耦的芯片老化测试，要求主要是-45~135℃的老化试验，其测试时长在100小时，其测试要求并不高，但是由于芯片的封装形式，以及用户成本问题，需要找到一款现有的模具芯片测试座来匹配，该光耦的本体是4.4mm*2.7mm，间距是2.54mm，带引脚宽度7mm，详细如图所示；
四、制作生产：采用全面开模的方式制作4.4mm宽度 1.27间距测试座，按照传统SOP老化座的结构来制作即可；
五、开模产品经过严格的公差控制，其生产的误差经过检测都是合格，方能出货。
