助听设备主控产品VQFN24-0.35芯片测试座
一、要求：配合客户功能测试板的芯片测试座，芯片的基板参数是采用QFN的封装形式，24pin，0.35mm间距，这个封装形式是使得芯片的尺寸尽量小，但同时兼具该有主控所有的功能，包括电源管理，音频处理等。
二、分析：
1.对该主板的结构分析，判断测试座的安装是否可行？如果不可行的话，就需要考虑采用其他的方案来完成导通；目前这个产品是客户按照我们所提供的的测试座PCB设计建议来完成的，能很好的兼容我们的设计；
2.对芯片的性能进行匹配对应的高性能探针，同时根据芯片的焊盘设计对应每个焊盘的间距以及接触范围都需要良好的控制；
3.作为微小间距的0.35mm VQFN的芯片，间距的加工孔的精度控制要求很严格，需要特别注意加工ok之后的一个检测。
三、产品制作以及材料：
1.VQFN24-0.35芯片的模拟设计，以及对每个焊盘的细致展现；
2.根据芯片的具体焊盘尺寸以及对应探针针型的尺寸，做好对比已经匹配控制即可
四、难点
主要还是其结构方面的问题，由于间距是0.35mm，其加工难度需要很高，加工精度的高要求使得设计的公差控制极其严格，需要注意的是：焊盘与焊盘之间的中心间距符合0.35的间距同时还需要注意探针头部与焊盘接触的公差范围；这个完成了，基本上就没什么难点了，其低功耗的要求，也无需高频以及其他特殊要求，其设计难度并不大。
