电机驱动SIPM组件VQFN38芯片测试座
一、实际要求：
1.封装：VQFN封装
2.Pin数:38
3.接地数量：9pin
4.芯片类型：sIPM模块
5.测试要求：芯片功能测试以及性能调试
二、需求分析：IPM是Integrated Power Module的简称，即一体功率组件，今天讲的这个是sIPM组件，是系统集成功率组件，即功率+系统控制一体的芯片，这款芯片是专门为PMSM电机和BLDC电机设计的驱动芯片（PMSM电机是永磁同步电机，BLDC电机是直流无刷电机）；这个芯片还可以应用到空调风扇类以及水泵等驱动。该组件芯片集成了Arm架构CPU，16kb的MTP Rom 以及含有4kB 电机驱动的SRAM并含有I2C以及UART接口，同时还有门驱动电路以及IGBT饱和电流800mA。这是一种节省空间，性价比更高的功率驱动芯片方案。
三、制作生产：
1.设计结构方面：需要按照芯片的尺寸，芯片的焊盘设计来制作，由于其焊盘的异形情况，所以设计规划时候，图纸需要严格执行相对位置的检查，确认各个探针的位置准确；
2.芯片的供电，由于驱动芯片主要是电压的驱动信号，所以其电压的范围要保证探针匹配性；
3.数字地与模拟地的物理隔离，在测试座上数字地和模拟地要有一定的距离，其PCB的设计时候也需要注意这一点，如果不注意的话，可能会有干扰，其干扰主要是模拟地对数字地的干扰，从而是对应控制部分产生很大的影响。
四、生产完成，对测试座所有尺寸的进行质检，针对图纸上的各个标注尺寸进行严格检测，确认无误即可组装；组装的同时，顶部压块的仿形设计，确认设计是否影响其他的元器件；整体确认ok之后，可以发出
