430系列微控制器BGA113测试座
一、实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:133pin
3.间距：0.5mm
4.芯片类型：430系列微控制器
5.测试要求：芯片功能性调试，烧录以及量产
二、芯片特性：芯片的实际使用和工作的条件，其低电源电压范围：1.8V 至 3.6V ，超低功耗，工作模式：频率为 1 MHz 且电压为 2.2V 时为 365 µA，待机模式 (VLO)：0.5 µA – 关断模式（RAM 保持）：0.1 µA ，在 1 µs 内从待机模式唤醒。其芯片的要求不高，因为其功能为微控制器，所以其电流，电压，频率等均不高。同时分析其尺寸，0.5mm间距，外形7*7mm，球阵列呈环形分布。
三、需求分析：该芯片为测试要求很低，可以采用弹片设计来制作，同时可以用到现成的模具结构的座头来匹配，即下图 所示，该测试座需要满足-45~125℃，100小时的老化测试，同时用户为了节省时间，希望能在测试的过程中，同时进行固件的写入。这个为测试座提出了更高的要求，但是不要慌，目前我们设计是采用双面弹设计+模具外壳，能支持200MHz左右的时钟频率，以及400MHz的烧录要求，这个数值能匹配很多高速编程器了。双面弹设计类似探针的机构，是表面接触的形式，使用螺丝固定即可，方便在大批量烧录的过程中快速更换，提高效率。
四、生产过程中，对定制的各个部件进行严格的检查，确认芯片的结构在可允许的范围之类，所有部件确认ok之后，方可组装，整体检测完毕，出货。
