BGA77 DC/DC大电流测试座
一、实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:77pin
3.间距：1.27mm
4.芯片类型：DC/DC芯片测试座
5.测试要求：芯片功能性调试，烧录以及量产
二、需求分析：BGA77是近期一款较为特殊的电源芯片，其功能是DC/DC电源功能，共4通道输出，每个通道持续性电流输出为DC 4A，输出峰值在5A。其功能DC转DC时候，将4V到14V的电压转换成为0.6V~5.5V电压，释放较高电流以及热量，其功耗高达5.5W。其芯片尺寸为9*15*5.01mm，间距为1.27mm。。
三、根据以上芯片的性能要求，还需要了解芯片的多通道pin map的位置，确认其输入输出引脚数量以及分配情况，BGA77的芯片测试座在使用过程中的需要匹配多通道大电流芯片，对各通道的引脚的分配是必选要知道的，这样才能辅助完成对应的测试座设计；
由于该芯片主要是电源的测试，和电源转换有关，通过多个通道测试电流的评估以及对应的大电流探针的电流，基本可以慢速对应的需求，Vin一般是2pin，Vout是3pin，采用大电流探针方可匹配这么大的电流。
在电源转化的过程中，需要主要芯片散热的问题，芯片的功耗为5.5W，测试座的顶部需要配合做散热，采用金属外壳的方式将热传导至外壳，辅助芯片散发出对应的热量。
芯片的间距较大，方便设计加工测试座的针板以及外部结构，由于芯片的尺寸问题，其测试座的压力需做足，扣合力量要ok,从而避免接触不良；
四、生产过程中，对定制的各个部件进行严格的检查，确认芯片的结构在可允许的范围之类，所有部件确认ok之后，方可组装，整体检测完毕，出货。
