DFN/LGA73 0.5mm间距测试座
一、实际要求：
1.封装：DFN/LGA
2.Pin数:73pin
3.间距：0.5mm
4.芯片类型：73pin快速测试模块
5.测试要求：芯片功能性调试，烧录以及测试芯片好坏
二、需求分析：该芯片测试要求不高，不要是用于快速测试好坏，芯片的调试，保证芯片的功能正常运行；芯片内部程序的编译写入以及调试，快速测试芯片是否ok，再应用在产品设备上。
三、制作生产：芯片无大电流，无高频，对探针要求不高，需要快速测试的速测配合；芯片间距略小，加工难度略大；
四、出货检测：各个零件加工环节，做好检测确认；各个环节确认ok，即可安装，安装ok，使用芯片确认测试座的相关尺寸；确认ok即可出货。
