1.封装：BGA封装
2.Pin数:256pin
3.间距：1.0mm
4.芯片类型：CPU
5.测试要求：芯片功能性调试以及量产和终端程序烧录
二、需求分析：这是一台电子游戏机（台式款）的CPU BGA256测试治具，治具主要是基于该游戏机的主板，在此基础上增加芯片的测试座，每个探针对应精准接触到主板焊盘的位置上，由外部测试座结构以及固定结构来支持，同时辅助设计了对应的金属外部结构方便芯片的热量能通过测试座的盖子传导至面板上，通过面板的大面积机构来散热，也增加了变速风扇来根据主机的工作情况同步提升散热效率；用户可以通过主机的功能接口，对放置在治具中的CPU芯片进行调试，性能测试，以及寿命测试等。
三、制作生产：此款测试治具的结构是主板基础上+铝合金面板+精定位BGA256测试座+辅助散热风扇，BGA256的芯片为BGA256，1.0间距，17*17的芯片，该芯片与FPGA芯片类似功能，I/O口众多，支持多拓展功能，其核心频率不高，适合执行用户操作不多的游戏机配置，测试座的性能匹配要求也不高，所以其测试座的设计难度也不大，唯一难度大的地方是该主板的拓展太多，其避空的设计难度较大，需要考虑的避空位置较多，所以产品的设计难度较大。
四、生产完成之后，需要通电开机测试，看系统是否工作正常即可
BGA256游戏机CPU测试治具
