GDDR5 BGA170 2.8GHz高频测试座（带可焊接转接板）
一、实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:170pin
3.间距：0.8mm
4.芯片类型：显卡的显存GDDR5系列
5.测试要求：芯片功能性调试以及测试GDDR5的好坏
二、需求分析：GDDR5在回收料时或者是在不同品牌颗粒在本品牌显卡上的性能匹配时，需要采用测试治具，进行快速测试，通过启动代码，快速的对显存进行检测，检测的过程中会暴露出显存的问题，从而快速的做好显存的筛选；另外性能测试，即采用对应的测试软件对其进行测试，跑3D Max等；多品牌测试，需要将对应显卡做好调试以适配多种品牌显存。
三、制作生产：以上的要求说明，显存测试的多样性和可能存在问题较多，GDDR5芯片测试座的设计更高的性能来抗揍，多种品牌，对显存的过流能力，高频能力，以及型号完整性提出了很高的要求2.8GHz的设计结合了目前主流GDDR5的芯片频率设计，同时也是允许了高速率的工作性能；底部需凸台转接板，将测试座抬高，以方便适配多芯片，临近主GPU的核显空间；信号等长，芯片高频高速过较大电流的多性能GDDR5，自带可适配多种显卡元器件情况的转接板（可焊接）。
四、这款产品已经逐渐标准化，生产结束之后，使用颗粒进行尺寸匹配检测，同时对各个导通接口进行检查，再适配对应的转接板，再次测试导通，即可包装ok发出。
