BGA900 FPGA 老化测试座
一、实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:900pin
3.间距：1.0mm
4.芯片类型：FPGA芯片
5.测试要求：芯片功能性调试，烧录以及量产
二、需求分析：FPGA在芯片烧录之后，需要做进一步的性能验证，验证完了，需要做可靠性测试，可靠性测试包括HAST测试，HTOL测试；需要满足动态高低温的测试，主要是在老化炉中通电完成这个测试。
三、制作生产：芯片为半定制产品，主体结构为开模产品，按照固定的间距制造，只需要定制对应的限位，顶部散热结构以及下探针即可。
四、生产过程中，对定制的各个部件进行严格的检查，确认芯片的结构在可允许的范围之类，所有部件确认ok之后，方可组装，整体检测完毕，出货。
