eMMC153 ATE快速测试座
一、实际要求：
1.封装：eMMC
2.Pin数:153
3.间距：0.5mm
4.芯片类型：eMMC/eMCP类嵌入式存储芯片，例如手机存储芯片，移动设备存储芯片以及机顶盒，WIFI存储固件等；
5.测试要求：芯片快速测试以及固件写入的量产工作
三、需求分析：eMMC是目前主流中低端移动设备，例如手机等设备的主要存储芯片，芯片在出厂前需要做Final test以及对应有固件方案写入要求的需求，也就是我们常说的量产需求，量产一般会对eMMC153的芯片进行检测，清空，并按照测试流程写入对应的固件，固件写入并安装到手机等设备上时，就能正常工作。
四、制作生产：主要根据用户提供目前使用的自动化测试设备的运作平台为基础，根据平台尺寸，机械手操作位置，位移空间等，设计对应的测试座匹配设备，如图所示，需要对应匹配高速的芯片测试，所以结构简单，整体结构轻薄，同时耐用；设计生产时，需注意结构设计的各个操作台孔位支撑，芯片给与机械手的避空位置，保证互不干涉即可，结构分成2部分，浮板+底座模式方便探针的保护，以及快速测试中的高速缓冲；
五、生产完成，对各主要尺寸做下严格检测，保证公差允许范围之内，然后确认各个避空位置的结构ok，适配芯片ok，导通ok，即可出货
