BGA316手自一体测试座
一、实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:316pin
3.间距：1.0mm
4.芯片类型：FPGA芯片
5.测试要求：芯片功能性调试以及量产
二、需求分析：FPGA芯片的核心速率和始终频率分别在10Gbps和5GHz，主要是调试时候会使用到这个性能，而且使用次数不多，主要的还是在调试之后的量产使用，目前的ATE量产参数的是机械手操作，对产品的结构以及受力有很高的要求，因为pin数越多，对测试压力就有更高的要求；芯片功耗不高，不需要单独设计散热要求；
三、制作生产：确认芯片尺寸之后，更近芯片仿形设计主体托盘结构并对应CNC加工其紧密过孔用于放置高性能探针，同时设计方便手动和自动化生产的分离式结构；用于在手动调试时候的芯片固定以及自动化测试时候的机械手操作；
四、生产过程中，对测试座的每个部件进行严格检测，确认每个部件在设计的公差范围之内。所有部件确认ok之后，将匹配高频性能的探针一同发往组装部门组装，生产ok之后，确认整体的结构情况完成，再行出货给用户做最终验证。
