1.封装：BGA封装
2.Pin数:225
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：CPU
5.测试要求：芯片功能测试
三、需求分析：BGA225测试架，芯片间距0.65mm，芯片尺寸10*10mm，在如此结构的情况下，密集探针阵列需要匹配4~7KG的均匀压力，同时需要保证不对芯片有所损上，所以测试座头需要采用旋钮翻盖，旋钮能为芯片提供均匀的压力，旋钮推进压力更大；测试架的结构主要根据BGA225芯片周围的元器件情况来做调整，其他接口做避空即可，另外探针采用适配1.5Gbps速率的尖头探针，能过小于1A电流的同时，保证正常接触；
四、制作生产：BGA225测试架需要注意的是其核心的产品结构是需要依据该CPU源测试主板的机构进行仿形设计，同时避空用户需要使用到的几个重要接口，包括2.54mm的外接排针以及2.0mm的拓展插口排针；Mic以及天线的同轴接口；
五、生产完成，对测试座所有尺寸的进行质检，同时进行开机测试，确认产品是否制作ok，开机拍摄适配发给用户确认之后，可以出货。
BGA225 CPU测试架
