BGA85 屏幕主控芯片 翻盖测试座治具
二、实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:85
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：屏幕驱动主控芯片
5.测试要求：芯片功能测试以及烧录用途
三、需求分析：BGA封装85PIN，间距0.7，尺寸5*5。无特别电流评率要求，温度常温。要求并不高，使用普通探针即可，探针的选择依据芯片间距，有球无球来判断，治具的基板以客户提供的为准，对测试座周围的元器件进行避空处理，从而能更好的适配这个FPC屏幕的测试要求。
四、制作生产：采用半定制化方案，测试座的结构可以用现有的测试座结构，本次制作难点在于错位密集点芯片引脚，对加工公差要求严格；
五、生产完成，对测试座所有尺寸的进行质检，针对图纸上的各个标注尺寸进行严格检测，确认无误即可组装；查看针的突出是否符合设计预期。元器件是否存在干涉，各个接口是否能ok接通等；屏幕是否正常点亮
