BGA323 SOC封装翻盖旋钮测试座
二、实际要求：
1.封装：BGA封装SOC型
2.Pin数:323
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：CM68681模块
5.测试要求：芯片功能测试以及烧录用途
三、需求分析：整个模块的PCIe接口支持最大速率2.5Gbps；串口接口支持RS232、RS422、RS485，通讯速率高达4Mbps，SPI时钟22Mhz；功耗是1A/3.3V(95%总线负载)；测试温度：-40~125℃；芯片间距：1.5mm，尺寸：30*30*4.8mm；Pin数：323；整个测试座探针需要满足高速率要求，配合PCIe正常工作；同时需要配合老化测试；由于SOC封装，需要注意的是模块顶部的IC，需要配合压块的仿形设计，避免对证明的其他元器件有损伤；
四、制作生产：采用半定制化方案，测试座的结构可以用现有的旋钮翻盖测试座外壳，内部测试座主体采用CNC定制，1.5间距的紧密加工孔要求，同时要注意球形的仿形引导；顶部的压块只能压合SOC芯片顶部的黑体IC，IC承受上盖主要压力，保证顶部芯片不受损伤的前提下，能够更好的压合ok；
五、生产完成，对测试座所有尺寸的进行质检，针对图纸上的各个标注尺寸进行严格检测，确认无误即可组装；组装的同时，顶部压块的仿形设计，确认设计是否影响其他的元器件；SOC模块外形的公差较大，需要多样品试样确认。
