一、型号
27 Pin ATE 下压WIFI模块测试座
二、实际要求：
1.封装：邮票孔半月形焊盘SOC封装
2.Pin数:27
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：Buffalo-N532 WIFI模块
5.测试要求：芯片信号测试以及烧录用途
三、需求分析：WIFI模块功率不大，无需考虑大电流需求；芯片尺寸没有超过14*18mm的尺寸限制，现有的测试座结构可以支持半定制化；Wifi模块一般都是有2.4GHz与5G天线，需要和用户沟通清楚；自动化压力适配沟通，该测试座的下压压力为2KG，需要提醒用户，自动化设计与设备调校时候，需要注意；烧录无高速要求；SOC的PCB基材模块有尺寸公差过大的通病，需要复测至少10pcs实物样品确认对应的公差才可生产。
四、制作生产：使用现有的下压结构测试座主体外框，内部限位以及主体探针做粗步引导+精准限位来配合ATE测试，PCB基材的模块需要反复确认公差，做好匹配要求；频率适配针的情况；邮票孔的焊盘大小与外形尺寸的适配；投产每个环节的反复确认；
五、生产完成，对测试座所有尺寸的进行质检，针对图纸上的各个标注尺寸进行严格检测，确认无误即可组装；组装的同时，需要反复将10pcs的样品进行手工适配验证；同时组装完之后也需要同样做检测，待所有检测Pass即可入库出货。
