一、要求：在原有主板的基础上，应用能够正常的开关机，并运行使用人员的自研APP，用来侦测该LPDDR3芯片的好坏和功能正常；
二、分析：
1.对该主板的结构分析，判断测试座的安装是否可行？如果不可行的话，就需要考虑采用其他的方案来完成导通；
2.对芯片以及本主板的性能进行了解，看测试座的设计需要达到什么程度，才能让芯片正常在主板上运行；
3.各大接口是否需要以及是否需要进行转接移出治具结构的范围；
4.部分高个元器件的避空设计；
三、产品制作以及材料：
1.提供主板2pcs，一个原板对比，一个原板拆芯片；
2.可测试芯片：3~5pcs，用于治具生产ok，测试用；
3.规划治具主体设计，根据主板表面器件的情况，对测试座位置，面板避空，接口避让与转接进行分析，并做好设计；并安排CNC加工；
4.芯片与主板参数分析，了解线路结构，芯片电源引脚，高速高频信号等，设计适配测试座；
5.制作ok组装，并进行必要的开机和性能检测，确认ok即可；
