一、要求：在原有主板的基础上，制作测试座并固定到原有主板上，并通过开关机以及配合其他板卡进行全方位的芯片性能测试；芯片采用ARM内核，4核，2.6GHz~3GHz的主频，支持2pcs*72位DDR4-3200；功耗10W左右；引脚数：1144，间距：1.0mm；
二、分析：
1.对该主板的结构分析，判断测试座的安装是否可行？如果不可行的话，就需要考虑采用其他的方案来完成导通；
2.对芯片的性能进行匹配对应的高性能探针，针对对应的频率，I/O等pinmap，进行分析，确认测试座的各网络需要对应分配情况；
3.CPU类芯片是否需要做散热处理；
4.与DDR互通引脚的高频需求，电源网络的分析匹配对应的电流探针；
BGA1144 飞腾桌面处理器 测试治具
一、要求：在原有主板的基础上，制作测试座并固定到原有主板上，并通过开关机以及配合其他板卡进行全方位的芯片性能测试；芯片采用ARM内核，4核，2.6GHz~3GHz的主频，支持2pcs*72位DDR4-3200；功耗10W左右；引脚数：1144，间距：1.0mm；
二、分析：
1.对该主板的结构分析，判断测试座的安装是否可行？如果不可行的话，就需要考虑采用其他的方案来完成导通；
2.对芯片的性能进行匹配对应的高性能探针，针对对应的频率，I/O等pinmap，进行分析，确认测试座的各网络需要对应分配情况；
3.CPU类芯片是否需要做散热处理；
4.与DDR互通引脚的高频需求，电源网络的分析匹配对应的电流探针；
三、产品制作以及材料：
1.提供主板2pcs，一个原板对比，一个原板拆芯片；
2.可测试芯片：3~5pcs，用于治具生产ok，测试用；
3.规划治具主体设计，芯片尺寸设计测试座内部结构，测试座外部结构需要结合主板的情况来定其对应的安装，避空元器件等问题，目前这个主板的散热片结构做的很大，周边元器件的位置在可控范围之类，能很简单的设计固定结构并做好安装结构；同时设计精定位方面也是尽量能采用原板即可；
4.经过分析，匹配对应时钟的频率部分，DDR信号完整性与高速信号的部分，各个电源管理部分，等，需要做好对应的分区设计以及匹配，在相同结构的情况下，可以通用针型，减少加工难度，减少成本以及生产交期；做好锡球引导以及对应设计顶部铜制散热块以及同步传导至顶部的散热翅片，进行散热处理；
5.制作ok组装，并进行必要的开机和性能检测，确认ok即可；按照用户要求确认测试的各个步骤，拍摄视频给用户确认，并告知操作步骤以及使用的禁忌等；
