CLCC24-1.27 CMOS图像传感测试座
一、要求：CLCC封装，1.27mm，尺寸：10*10mm，芯片结构是FR-4基材+顶部CMOS器件，总高度1.9mm，制作可以配合快速手动测试的测试座；该芯片无高速高频大电流的要求；测试温度在-40~85℃，最大频率40MHz,0.5A/pin电流，顶部开窗适配CMOS的图像检测与安装镜头的配合；
二、分析：
1.芯片的尺寸分析，按照目前的尺寸，产品的结构均好实现，但是该芯片的尺寸较为薄，需要考虑压合，限位，以及开窗尺寸的配合，避免过压，压伤周边部件的情况；
2.开窗按照芯片尺寸所提供的要求，但是同时需要注意的是顶部预留平整位置方便用户安装自己的镜头；
3.芯片的低频和小电流，可以匹配低阻抗探针，方便配合，同时采用圆头针型来减少焊盘划伤的可能；
4.测试采用底部扣子的形式，方便用户快速测试的操作；
三、产品制作以及材料：
1.被测试芯片的实物，3~5pcs；PCB基材的芯片可能存在公差大的问题；
2.按照实物以及图纸参考，规划并完成设计图纸；
3.各个配件的机加工生产；
4.生产结束，对各个配件进行尺寸以及质量的检测，检测ok发送至组装部门待组装，检测不通过，发回返工或者重制；所有配件ok，即安排组装流程；
5.组装ok之后，整体测试座尺寸质量再检测，检测ok出货，不通过，返工，一切ok即可出货；
