实际要求：
1.封装：BGA封装
2.Pin数:484
3.接地数量：0pin
4.芯片类型：FPGA
5.测试要求：芯片功能测试
三、需求分析：BGA484测试座需支持芯片的性能，芯片核心工作频率为333兆赫兹，按照500兆赫兹来设计保证稳定性，电压最高为3.3V，电源小于500mA/pin,FPGA的I/O口较多，在设计拓展的时候可能会有其他的要求，所以需要与用户做下沟通，本治具并没有其他高频高速高压大电流的要求，所以按照以上性能设计测试座即可，该性能的要求不算高，所以利用常规探针来适配即可，这里需要注意的是FPGA类的芯片，实际可以不需要下全484pin,其I/O口有一些是不需要用到了，但是如果是调试或者性能研发的话，还是建议下全pin，毕竟以后可能会有拓展需求；
四、制作生产：BGA484测试座要支持芯片的尺寸，芯片的尺寸是21*21*2.36mm,根据芯片的外形需要设计对应的测试座压块仿形，以及限位设计；BGA484测试座需要能完成安装至测试主板，根据测试板提供的光绘文件以及测试版实物，3D模拟设计，并形成对应的避空设计文件以及外部结构测试座限位的模块文件，从而完成测试座的整个结构设计以及定位；
五、生产完成，对测试座所有尺寸的进行质检，同时进行开机测试，确认产品是否制作ok，开机拍摄视频发给用户确认之后，可以出货。
