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品名：Power-Transistor 翻盖老化测试座
封装尺寸：HDSOP16，间距1.2mm，尺寸9.9*15mm
测试支持：测试环境温度-45~155℃；相对湿度RH 85%，测试时长1000小时
产品特色：适用于手动快速大批量测试，顶部开窗便于安装外部的热敏探头以及散热组件，同时外围避空以及绝缘设计，保证测试芯片安全性。
产品用途：特殊封装芯片采用定制，HAST/HTOL等老化测试、可靠性测试，手工测试亦。
