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品名：TSOP-6翻盖烧录座 SOT23-6 小信号晶体管烧录座
封装尺寸：TSOP6封装，间距0.95mm，本体尺寸1.6mm，尺寸：2.9*2.5mm
老化测试支持：测试环境温度-55~155℃；相对湿度RH 85%，测试时长1000小时，单Pin过流：1A
产品特色：适用烧录，适用于芯片基础性能调试
产品用途：IC烧录，programming
