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品名：3轴数字加速度计芯片测试座
封装尺寸：LFCSP封装 以及 QFN封装，0.5mm间距，5*5mm尺寸；
测试支持：配合芯片测试±200g的质量范围，测试座重量轻，高速带宽反馈，AEC100车规标准，10kg反震，锁扣稳定，能抵抗高速震动和一定的离心力；
产品特色：防震，高速，抗离心力；
产品用途：电池Pack监控，高压力侦测等应用设备芯片测试场景
